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                PCBA加工為何焊點無效,如何把控質量?

                發布時間:2022-06-28 19:18:17

                PCBA加工焊點無效是因為電子器件腳位欠佳,助焊劑品質缺點,殘渣不合格、空氣氧化;另外把控質量的方法是根據不同的客戶需求提交可制造性報告(DFM)。接下來為大家介紹一下詳細內容。

                一、PCBA加工為何焊點無效

                1、電子器件腳位欠佳:涂層、環境污染、空氣氧化、共點。

                2、PCB焊層欠佳:涂層、環境污染、空氣氧化、漲縮。

                3、焊接材料品質缺點:構成、殘渣不合格、空氣氧化。

                4、助焊劑品質缺點:低助焊性、高浸蝕、低SIR。

                6、別的輔材缺點:膠黏劑、清潔劑。

                二、PCBA加工如何把控質量

                1、在收到處理PCBA的訂單后召開生產前會議尤為重要。它主要是分析PCBGerber文件的過程,并根據不同的客戶需求提交可制造性報告(DFM)。許多小型制造商對此并不重視。但這往往是這樣。它不僅容易因不良的PCB設計而導致質量問題,而且還會進行大量的返工和維修工作。

                2、PCBA提供的電子元件的采購和檢查

                必須嚴格控制電子元件的采購渠道,并且必須從大型貿易商和原始制造商那里獲取商品,以避免使用二手材料和偽造材料。另外,有必要設立專門的PCBA進料檢驗站,嚴格檢查以下項目,以確保組件無故障。

                PCB:檢查回流焊爐的溫度測試,無飛線的通孔是否阻塞或泄漏,板表面是否彎曲等。

                IC:檢查絲網印刷是否與絲網印刷完全相同。BOM,并將其存儲在恒溫恒濕下。

                3、SMT組裝

                錫膏印刷和回流爐溫度控制系統是組裝的關鍵點,并且需要質量要求更高且加工要求更高的激光模板。根據PCB的需要,有些需要增加或減少鋼絲網或U形孔,只需要根據工藝要求制作鋼絲網即可。其中,回流焊爐的溫度控制對于焊膏的潤濕和鋼絲網的牢固性非常重要,可以根據正常的SOP操作指南進行調節。此外,嚴格執行AOI測試可以大大減少人為因素造成的缺陷。

                4、插件處理

                在插件過程中,波峰焊的模具設計是關鍵。PE工程師必須繼續實踐和總結如何使用模具來最大程度地提高生產率。

                5、PCBA加工板測試

                對于具有PCBA測試要求的訂單,主要測試內容包括ICT(電路測試),FCT(功能測試),燃燒測試(老化測試),溫濕度測試,跌落測試等。

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