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                SMT元器件的特點

                發布時間:2022-06-30 12:38:33

                SMT元器件俗稱無引腳元器件或片式元器件。習慣上人們把SMT無源元件,如片式電阻、電容、電感又稱為SMC(Surface Mounted Components),而將有源器件,如小外形晶體管SOT及扁平組建(QFP)稱為SMD(Surface Mounted Devices)。無論是SMC還是SMD,在功能上都與傳統的通孔安裝元器件相同。起初是為了減小體積而制造,然而,它們一經問世,就表現出強大的生命力,其體積明顯更減小、高頻特性提高、耐振動、安裝緊湊等優點是傳統通孔元件所無法比擬的,從而極大地刺激了電子產品向多功能、高性能、微型化、低成本的方向發展。同時,這些微型電子產品又促進了SMC和SMD繼續向微型化發展。片式電阻電容已由早期的3.2mm*1.6mm縮小到0.4mm*0.2mm,IC的引腳中心距已由1.27mm較小到0.3mm,且隨著裸芯片技術的發展,BGA和CSP類多引腳器件已廣泛應用到生產中。此外,一些機電元件,如開關、繼電器、濾波器、延遲線,也都實現了片式化。

                1.在SMT元器件的電極上,有些焊端完全沒有引線,有些只有非常短小的引線;SMT集成電路相鄰電極之間的距離比傳統的THT集成電路的標準引線間距(2.54mm)小很多,目前引腳中心間距已經達到0.3mm。在集成度相同的情況下,SMT器件的體積比THT元器件小很多;在同樣體積的情況下,SMT器件的集成度提高了很多倍。

                2.SMT元器件直接貼裝在PCB的表面,將電極焊接在與元器件同一面的焊盤上。這樣,PCB上通孔的直徑僅由制作音質電路板時金屬化孔的工藝水平決定,通孔的周圍沒有焊盤,使PCB的布線密度和組裝密度大大提高。

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