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                PCB樣板/快速打樣

                發布時間:2021-10-06 22:10:35


                龐大的后續制造加工服務體系長期承接各類技術含量高、質量要求嚴的手機板,各種雙面、多層、盲埋孔PCB,單面、雙面、多層FPC等樣板打樣或快速加急打樣,可滿足客戶對各類PCB樣板的高精尖要求。
                專業的PCB加工廠通過引進德國、日本、香港、臺灣等國和地區的具有先進水平的印制線路板生產、加工、檢測設備,不斷提高生產效率與經濟效率,加工的產品材質有環氧玻璃纖維板FR4、CEM1、CEM3、BT材料、厚銅箔電路板、高TG線路板、散熱鋁基電路板、超薄超小厚金電路板、手機電池按鍵板、無鹵素板、羅杰斯高頻板,高層數背板等。同時可滿足客戶對樣板工藝的多種要求,如噴純錫、鍍金、沉金、沉銀、沉錫、OSP(抗氧化板)、高TG、鋁基板等。
                制板周期上,我們雙面板快速加工可在24小時完成,4至8層板加工周期可以48-72小時交貨。
                 
                圖片 PCB樣板
                PCB樣板
                 
                樣板工藝能力:
                  最多層數:32層
                  最小線寬線距:3mil
                  最小激光孔徑:4mil
                  最小機械孔徑:8mil
                  銅箔厚度:18-175 цm(標準:18цm35цm70цm)
                  抗剝強度:1.25N/mm
                  最小沖孔孔徑:單面:0.9mm/35mil
                  最小鉆孔孔徑:0.25mm/10mil
                  孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
                  孔位公差: ±0.05mm
                  孔壁銅厚:雙面/多層: ≥2um/0.8mil
                  孔電阻:雙面/多層: ≤300цΩ
                  最小線寬:0.127mm/5mil
                  最小間距:0.127mm/5mil
                  表面處理:松香噴錫電金,抗氧化,化金,碳油
                  翹曲度:≤0.7%
                  能實現ROHS無鉛環保要求、金手指、沉金等工藝要求
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